Sistema IO 24V SIMATIC ET200SP Cpu 6ES7193-6BP00-0BA0 ET 200SP I/O
Sistema IO et200sp cpu
,24V et200sp cpu
,6ES7193-6BP00-0BA0
SIMATIC ET 200SP 6ES7193-6BP00-0BA0 ET 200SP I/O
I. Descrizione del prodotto:
Il SIMATIC 6ES7193-6BP00-0BA0 è un'unità base per il sistema di I/O distribuito SIMATIC SIMATIC ET 200SP. La sua funzione principale è quella di servire da base di montaggio per il collegamento elettrico e l'installazione meccanica dei moduli di I/O ET 200SP
Questa unità base di tipo A0 utilizza morsetti push-in per il cablaggio, non include morsetti ausiliari AUX ed è una versione con ponticello a sinistra.
La tensione operativa è 24 V CC.
Il design richiede l'uso di un interruttore magnetotermico da 10 A sul lato esterno.

II. Specifiche del prodotto:
SIMATIC 6ES7193-6BP00-0BA0|SIMATIC ET 200SP BaseUnit BU15-P16+A10+2D/T
| Modello prodotto | 6ES7193-6BP00-0BA0 |
| Tipo di prodotto | SIMATIC ET 200SP BaseUnit |
| Famiglia di prodotti | SIMATIC ET 200SP |
| Tipo di unità base | BU15-P16+A10+2D/T |
| Tipo di terminale | Morsetto push-in |
| Configurazione terminale | 16 morsetti |
Morsetti ausiliari: 2 morsetti ausiliari aggiuntivi;
Distribuzione potenziale: Distribuzione potenziale integrata;
Distribuzione tensione di carico: Supportata;
Distribuzione tensione ausiliaria: Supportata;
Moduli di I/O adatti: Compatibile con moduli di I/O ET 200SP standard;
Sezione del terminale: da 0,14 a 2,5 mm²;
Collegamento conduttore: Collegamento diretto push-in;
Collegamento bus backplane: Collegamento integrato al bus backplane ET 200SP;
Codifica: Codifica meccanica supportata;
Hot Swapping: Supportato all'interno del sistema ET 200SP;
Montaggio: Installazione su guida DIN standard;
Grado di protezione: IP20;
Temperatura operativa: da -30 a 60 °C;
Temperatura di stoccaggio/trasporto: da -40 a 70 °C;
Umidità relativa massima: 95%, senza condensa;
Dimensioni (L × A × P): Circa 15 × 117 × 47 mm;
Peso netto: Circa 40 g;
Software di ingegneria: STEP 7 / TIA Portal;
Compatibilità di sistema: Sistema di I/O distribuito SIMATIC ET 200SP;
Applicazioni tipiche: Cablaggio I/O distribuito, collegamento sensori e attuatori, cablaggio segnali digitali e analogici, automazione macchine, automazione di processo, linee di produzione, sistemi di trasporto e sistemi di automazione industriale basati sulla piattaforma SIMATIC ET 200SP
III. Parametri tecnici:
SIMATIC ET 200SP, BaseUnit BU15-P16+A0+2B, tipo BU A0, morsetti push-in, senza morsetti AUX, ponticellato a sinistra, LxA: 15x 117 mm
IV. Settori serviti:
Essendo la base fondamentale del sistema di I/O distribuito ET 200SP, il 6ES7193-6BP00-0BA0 viene utilizzato principalmente in combinazione con il sistema ET 200SP stesso.
Viene utilizzato in varie linee di produzione automatizzate, linee di assemblaggio, macchine per imballaggio e altre applicazioni per aiutare a ottimizzare e semplificare i processi.
Energia e infrastrutture: Utilizzato nei sistemi di gestione dell'energia per monitorare la distribuzione dell'energia e ottimizzare il consumo energetico; è ampiamente utilizzato anche nell'automazione degli edifici.

VI. FAQ:
1,Come acquistare il prodotto?
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